掲示板の反応

2024/06/03(月) 00:33:00投稿者:信用不取引

久しぶりにミンカブの買い予想上位だから、買ってみるかな

2024/06/03(月) 00:18:00投稿者:チンゲスパイラルワイヤーソー

ありがとうございます。タカトリの生きる道はあるんですかね?

2024/06/02(日) 22:17:00投稿者:sts

度重なる受注で将来への期待は十分わかったけど
もうそれを株主に還元し始めないといけない時期
配当利回り1%はいかん

2024/06/02(日) 21:30:00投稿者:為五郎

SICワイヤーソーのマーケットはSIと比べ、ニッチ市場(比較的規模の小さい市場)にリスクを取ってSiC(地球上で3番目に硬い化合物)を切断しようと考える企業がいなかった。マーケットが大きくなれば参入する企業があるかもしれない。

今のところディスコのレーザーソーKABRAに対抗でき企業はない。レーザーと言うから高出力で金属を切断する。低出力で表面処理加工するその程度の認識かなかった。

ディスコが開発したプロセスはインゴットの上面からレーザーを連続的に垂直照射することで,光吸収する分離層(以下KABRA層)を任意の深さへ扁平状に形成させ,このKABRA層を起点に剥離・ウェーハ化するという従来にないスライス加工方法。内部の原子構造を壊し、かさぶたを取るような方法でウエハーを取り出す。このような方法があるとは知らなかった。だからぺらぺらなウエハーができる。

2024/06/02(日) 15:21:00投稿者:チンゲスパイラルワイヤーソー

質問①SICワイヤーソーではシェア1位かもしれませんが、レーザーソーでのスライスはできるんですよね?いざ設備投資となればどちらが有利なんでしょうか?

質問②SICワイヤーソーを検索したら他社もそこそこでてきます。圧倒的シェアを守れる根拠はなぜなんでしょうか?

2024/06/02(日) 09:00:00投稿者:為五郎

2020年のSiウエハの世界シェアは、日本の信越化学工業が1位で31.0%、SUMCOが2位で23.8%、Si半導体を作る素材、Siウエハを作るメーカーは日本に存在するが、SiC半導体を作るためのSiC結晶からSiCバルクウエハーを作る世界的なメーカーが日本にはない。

SiCウエハーのトップメーカーは米Wolfspeed(ウルフスピード)社(4割から5割)、2位が米Coherent(コヒーレント、旧Ⅱ-Ⅵ)社(15%)、日本のローム傘下にあるドイツSiCrystal(サイクリスタル)社が僅差で3位に付ける。中国でも近年SiCウエハー製造への投資が活発で、2024年には数年前はわずか5%だった中国企業の生産能力世界シェアが2024年に50%に達すると台湾メディアが報道。


日本にSiCバルクウエハーを作る世界的なメーカーがいないのなら先行している海外で販売すればよい。幸いなことに、鬼(ディスコ)の居ぬ間にSiC向けのワイヤーソーでは、世界シェア90%以上と圧倒的なシェアをとれた。第二弾として米国の大手ウエハーメーカーと共同開発したウエハーを研削、ラッピング(研磨)、ポリッシング(鏡面研磨)する表面の処理するSiC半導体ウエハー加工装置(1台1億円)の大口受注に期待。

SiCの硬度はのSi(シリコン)の約4倍と硬く、ダイヤモンド、炭化ホウ素に次いで地球上で3番目に硬い化合物。これを切断、研削、研磨、ポリッシング(鏡面研磨)する表面の処理す加工技術はSiの比ではなく高度な加工技術が要求されると思う

2024/06/02(日) 08:57:00投稿者:為五郎

2020年のSiウエハの世界シェアは、日本の信越化学工業が1位で31.0%、SUMCOが2位で23.8%、Si半導体を作る素材、Siウエハを作るメーカーは日本に存在するが、SiC半導体を作るためのSiC結晶からSiCバルクウエハーを作る世界的なメーカーが日本にはない。

SiCウエハーのトップメーカーは米Wolfspeed(ウルフスピード)社(4割から5割)、2位が米Coherent(コヒーレント、旧Ⅱ-Ⅵ)社(15%)、日本のローム傘下にあるドイツSiCrystal(サイクリスタル)社が僅差で3位に付ける。中国でも近年SiCウエハー製造への投資が活発で、2024年には数年前はわずか5%だった中国企業の生産能力世界シェアが2024年に50%に達すると台湾メディアが報道。


日本にSiCバルクウエハーを作る世界的なメーカーがいないのなら先行している海外で販売すればよい。幸いなことに、鬼(ディスコ)の居ぬ間にSiC向けのワイヤーソーでは、世界シェア90%以上と圧倒的なシェアをとれた。第二弾として米国の大手ウエハーメーカーと共同開発したウエハーを研削、ラッピング(研磨)、ポリッシング(鏡面研磨)する表面の処理するSiC半導体ウエハー加工装置(1台1億円)の大口受注に期待。

SiCの硬度はのSi(シリコン)の約4倍と硬く、ダイヤモンド、炭化ホウ素に次いで地球上で3番目に硬い化合物。これを切断、検索、研磨、ポリッシング(鏡面研磨)する表面の処理す加工技術はSiの比ではなく高度な加工技術が要求されると思う

2024/06/01(土) 20:01:00投稿者:iso*****

なんだかなぁ⁈
3億5千万⤵︎

2024/06/01(土) 17:11:00投稿者:チンゲスパイラルワイヤーソー

7位は酷すぎ

2024/06/01(土) 08:50:00投稿者:為五郎

タカトリの株価をおさえる空売り機関投資家たち
kabu365.net   空売り残高情報
https://kabu365.net/karauri/?code=6338

5/31  空売割合    13.58%
GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL 4.7%  258,603株
モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社  3.67% 201,789株

どんなに好決算を出しても株価は反応せず、空売り機関投資家にやられてしまう。困ったものだ。SiC材料切断加工装置の大口受注で株価がかけ上げ、9760円を付けた時のような再現を期待している。ウエハーを研削、ラッピング(研磨)、ポリッシング(鏡面研磨)する表面の処理するSiC半導体ウエハー加工装置まで出している。

SiC材料切断加工装置、SiC半導体ウエハー加工装置の合わせ技で空売り機関投資家から合わせ技で一本取りたい。

TOWA <6315>
売上高 504億円  修正1株益 257.7円

TOWA は空売り機関投資家にめけず、空売り機関投資家をなぎ倒し2500円台から
14010円までつけた。タカトリは発行済株式数 549万株ほどの会社。SiC材料切断加工装置、SiC半導体ウエハー加工装置の大口受注でTOWA の再現をはたしましょう。

969 :山師さん@トレード中:2024/05/13(月)13:54:24 ID:Ht5U2lUm0.net

タカトリじりじりきてんな

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